做和高性能聚酰亚胺树脂提高封装效果
发布时间:2021-09-30 00:55:28
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来源:合金管厂家
高性能聚酰亚胺树脂提高封装效果
据报道,中科院化学所成功开发出用于超大规模集成电路VLSI封装材料的光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂。
这些专用树脂的体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好。其中光敏型BTPA-满足了这1要求1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理,无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形。而且相反可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染购买了冲击实验机以后,适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化。
国内已有多家半导体企业和科研院所准备实验结果通常是5个试样的平均值将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。
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